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全面助力AMD三代锐龙,台积电7nm EUV芯片3月底开始批量生产

台积电与三星两大晶圆厂在7nm制程竞争已进入白热化阶段,究竟鹿死谁手尚未可知,最新有消息称,晶圆代工市场占有率过半的台积电预计将于3月底开始批量生产增强型7nm EUV 节点芯片,并将继续扩展7nm芯片至不同的客户端产品组合。结合苏妈在CES2019展示了一款7nm工艺的Ryzen 3000系列八核处理器,并表示将在今年年中推出,基本可以断定AMD Ryzen3000系列处理器很可能基于台积电7nm EUV芯片打造。

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根据 DigiTimes 的报道,台积电于2018年4月开始批量生产 7nm 芯片,其中 AMD、Apple、HiSilicon、Xilinx 等已是其主要 7nm 芯片的客户,该代工厂将会推出基于EUV技术的7nm工艺,新一代 7nm EUV 将降低生产 7nm 密集工艺节点的复杂性,可以减少生产过程中所需的步骤及提高良品率,将有助于增加台积电在7nm 芯片的产量,预计7nm晶圆的销售额会由 2018 年的 9% 提升至 2019 年的 25%。

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台积电首席执行官 CC Wei 此前透露,台积电预计将在2019年上半年开始研发更先进5nm芯片,并将完全纳入 5nm EUV 节点,有望在今年第二季度将更新的5nm节点转移到生产阶段,并在 2020年上半年将 5nm 节点投入批量生产。而目前Intel主流处理器的制程工艺还停留在14nm,如果今年Intel最新的10nm工艺处理器还无法取得实质性进展,在制程工艺方面将大幅落后于AMD,而AMD也将借先进的zen2架构和台积电最新7nm工艺全面超越Intel,而PC处理器市场也很可能会全面进入AMD时代,AMD YES!

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